4月1日美高梅MGM特邀请三星（中国）半导体公司封健高工带来“半导体芯片材料行业发展及质量管理”的讲座。
封健高工详细介绍了半导体材料及芯片的发展历史，全球半导体芯片产业的分布。随着物联网、人工智能等领域的快速发展，对信息控制和传输的要求越来越高，市场对芯片的需求也在持续增长，2023年全球半导体行业销售总额已经超过5200亿美元。中国半导体行业在政府的有力支持下，呈现出了快速的发展的态势，在此过程中，芯片的质量和可靠性成为产品能否经受市场考验的关键因素。
会后，封健高工与同学进行了热烈地互动交流，分享了自己从事半导体芯片材料工作多年的经验与心得，大家均表示此次学术交流受益匪浅。
封健，高级工程师，现任职于三星（中国）半导体公司质量管理部高级经理。在英特尔和三星从事半导体芯片制造行业14年，负责芯片制造质量管理工作。2013年到2020年负责FAB过程质量管理，2020年到现在负责封装质量管理。主要工作内容包括过程质量，系统质量，Internal & Customer Audit管理，质量改善项目,质量异常处理等。主要研究方向：半导体芯片制造过程Defect与Yield对应关系，及对产品最终质量的影响。集中于FMEA(Failure Mode and Effect Analysis)和IATF16949(International Automotive Task Force), PCCB(Process Change Control Board)对产品品质的改善程度，TQM(Total Quality Management)在生产型企业的应用。同时包含APQP(Advanced Product Quality Plan)以及产品的可靠性分析，半导体材料对产品质量的影响及生产过程中Particle成分分析等。
文/图：高培虎 审核：陈卫星
